技术编号:3353292
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及颗粒增强金属基复合材料;特别涉及一种高体积分数硅颗粒 增强铝基复合材料的制备工艺。背景技术颗粒增强铝基复合材料具有高比强度、高比刚度、低膨胀、高导热、抗疲劳、各向同 性等优异的综合性能,且颗粒增强体成本低、制造工艺简单价廉。经过过去30年的发展,该 类材料已经在航空航天、汽车及微电子等领域获得规模应用,有望成为继铝合金和钛合金 后的另一种新型结构材料。硅的密度0.33g/cm3)比铝合金低14%,它具有极低的膨胀系 数、高导热率、高刚度,且加工性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。