技术编号:3353770
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无铅,属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂材料的制备。背景技术 已被广泛应用的金属化薄膜电容器端面的喷涂金属材料,典型的如铅基五元喷金料,其各组份的组成按重量百分比计为Sn37-39%,Zn 3-6%,Sb 0.5-1.5%,Bi 0.1-0.5%,其余为Pb,该含铅五元喷金料虽具有良好的端面附着力,优越的焊接性能,熔点低(固相线为145℃,液相线为240℃),1KH、10KH高频测试损耗角小,但它的含铅量高达53-59.4%,而铅对...
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