技术编号：3354419
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于物理气相沉积领域，涉及一种真空磁控溅射镀膜设备。背景技术在光电薄膜、半导体电子学用薄膜、表面装饰等工业等领域的生产当中，利用真空 磁控溅射技术在塑料材料、金属材料产品样件或光学玻璃表面镀制金属、合金半导体、或金 属化合物薄膜，以满足某种特殊需要，如装饰、导电、提高硬度强度等目的。其中针对装饰工 业批量镀膜，1992年美国5096562号专利提出的旋转柱型磁控溅射靶结构被广泛应用。但 在实际生产过程中，对于非规则形状的产品基片，如手机外壳、手表...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。