技术编号:3354856
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及作为受热器的部件,该部件由金刚石含量为40~90体积%并且金刚石颗粒平均粒度为5~300μm的复合材料制成,还涉及制造该受热器部件的方法。背景技术 受热器(Wrmesenke)广泛用于电子元件的生产中。除了受热器外,半导体元件和机械稳定的包封是电子组合件的必要组成。基材、散热器或支承板等项也常用于受热器。半导体元件包含,例如,单晶硅或砷化镓。它通常用焊接方法作为结合技术与受热器连接。受热器具有将半导体元件在工作时产生的热传导出去的功能。产生特别...
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