技术编号:3354862
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及无氧铜合金,其中有提高耐热性的合金化材料。该合金尤其适用于合金同时要求好的耐热性和好的电导率的目的。本发明还涉及该铜合金的生产方法和该铜合金的应用。大多数常用铜等级的氧含量,所谓的ETP铜(电解韧铜),一般为200-400ppm。氧在常规生产工艺中自然与铜结合。该氧含量也能被有意识的保持在希望的水平,因为氧与有害物质结合变成不太有害的氧化物。铜的电导率总是越高,铜就越纯,并且铜中结合的氧也会降低传导性。铜的热传导性是和它的电导率成比例的。尤其是为...
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