技术编号：33552249
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。声波视场调节用号筒及具有其的mems芯片封装结构技术领域.本说明书一个或多个实施例涉及半导体工艺技术领域，尤其涉及声波视场调节用号筒及具有其的mems芯片封装结构。背景技术.目前市面上的超声波传感器几乎都是压电陶瓷超声波传感器，由于发生原理的原因，压电陶瓷片必须粘接声阻抗匹配器，以提高电声转化的效率，这也就导致超声波传感器的尺寸较大；由于性能以及可靠性的要求，压电式超声波传感器的封装结构较为固化，修改封装结构设计难，对于一些定制化需求，例如视场需求，只有在超声波传感器的外围在加结构，传感器的...
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