技术编号:33552996
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及包括树脂绝缘层和导体层的印刷电路板。背景技术.非专利文献公开了在半导体封装基板中使用的增层材料。作为增层材料的示例,表中介绍了abf。另外,非专利文献中,为了确保与铜镀层的密合,对绝缘树脂的表面进行了化学蚀刻。通过用高锰酸蚀刻绝缘树脂的表面,非专利文献在绝缘树脂的表面形成了凹凸。.专利文献使用了ajinomoto fine techno株式会社制造的abf-gxgc作为填充剂和绝缘层的材料。.现有技术文献.专利文献.非专利文献:.半导体封装基板用增层材料...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。