技术编号：33561199
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于芯片制造技术领域，尤其涉及一种晶圆对准方法及对准装置。背景技术.三维集成晶圆堆叠技术是针对当前背照式cis芯片和d存储芯片工艺发展起来的，是解决互连引线瓶颈问题的一种优选方案。对准是三维集成晶圆堆叠工艺种最重要的工艺步骤之一，直接决定着晶圆键合精度的高低。.对准的基本原理是：将两片晶圆分别进行表面处理后，通过精密光学系统对两片晶圆上指定位置的mark标记进行识别、定位后，再通过多种调整机构对两片晶圆进行空间上的对准。对准后的晶圆对方可进行后续的键合工艺，从而完成三维集成晶圆堆...
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