技术编号:3356764
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种夹持装置,确切的说是一种机械磨抛/振动抛光夹具。 背景技术利用半自动/自动机械磨抛机或者振动抛光机制作小尺寸金属试样(包括 金属棒材、丝材、板材以及其它尺寸偏小的型材)金相和电子背散射试样技术(EBSD)包括冷镶嵌和热镶嵌。冷镶嵌材料一般采用树脂加固化剂,镶嵌 后的试样上面包裹一层树脂固化剂,如图l, a处为试样放置处,加工好后的结 构参照图2,试样10镶嵌于固化树脂11内,取下后试样外包裹一层固化树脂ll, 固化树脂ll的导电性很差,因...
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