技术编号:3357699
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路制造领域,尤其涉及一种用于研磨垫调整装置的机械臂。背景技术随着半导体器件尺寸日益减小,由于多层互连或填充深度比较大的沉积过程导 致了晶片表面过大的起伏,引起光刻工艺聚焦的困难,使得对线宽的控制能力减弱,降 低了整个晶片上线宽的一致性,因此,业界引入了化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing, CMP)来平坦化晶片表面。 化学机械研磨制程是将晶片表面与研磨垫的研磨表面接触,然后,通过晶片表面 与所述研磨表...
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