技术编号：3358205
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电镀，尤其涉及电子元器件外引线电镀前的腐蚀处理技术。背景技术为了提高电子元器件铜质外引线的可焊性，需要电镀锡或锡铅合金。锡铅合金具有优良的可焊性，并可防止“锡须”的生成。但是重金属铅对人体及环境具有严重危害，因此电镀锡铅合金已逐步被无铅电镀锡代替。但无铅电镀锡对电镀前铜质外引线基体表面的处理有高的要求。现有技术中，无论是有铅电镀锡或无铅电镀锡，在电镀前对镀件表面普遍采用硫酸和过氧化氢进行微蚀处理，剥离表面的铜氧化层。采用上述微蚀剂进行镀前表面处理...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。