技术编号:3358254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种一种直筒滚筒,应用于晶片滚边加工。背景技术现有技术中,所用的晶片一般是方形的,运用方形晶片一般存在封装空间较大以及封装不稳定等缺陷,因此,对于精密的电子元器件而言,这些缺陷都会极大地影响电子元器件的正常工作或者使用寿命,所以,晶片边缘呈弧形是未来晶片加工的发展趋势,即对于目前的晶片,还需要进行滚边加工以使方形晶片的边缘弧形化实用新型内容本实用新型针对现有技术的不足,提供一种直筒滚筒,包括用于盛装待滚边加工晶片的圆柱形空腔,然后将该盛装有待...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。