技术编号:3359806
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及为连接半导体元件上的电极与线路板(引线框、基板、带等)的配线而 使用的半导体装置用接合线。背景技术现在,作为将半导体元件上的电极与外部端子之间进行接合的接合线,主要使用 线径20 50 ym左右的细线(接合线)。接合线的接合一般是超声波并用热压接方式,可 使用通用接合装置和/或使接合线在其内部通过而用于连接的毛细管夹具等。在由电弧 热输入将接合的线端头加热熔融,借助于表面张力使之形成球后,使该球部压接接合于在 150 300°C的范围内加热了的半...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。