技术编号：3359863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术 制造包含有微细电路的印刷电路板时，要求形成的电路的纵横比要良好。即，从电路的截面观察时其形状一般为所说的梯形，与电路的下端部相比，上端部的宽度变窄，则纵横比变差。这样的上端部的宽度变窄，则表示部件在实际安装时部件实际安装面积变窄，实际安装工作的困难上升。因此，作为制得包含有纵横比优良的微细电路的印刷电路板的方法，利用了半添加法进行印刷电路板的制造。这时的半添加法为，①在位于覆铜层压板外层的铜箔表面，使用镀层保护膜，经过曝光、显像的过程...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。