技术编号：3360041
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容一般涉及基于等离子体的溅射系统，更具体地说，涉及采用检测 DC(直流)等离子体溅射室内何时出现电弧用的电弧检测系统的溅射系统。背景技术随着对于诸如⑶、DVD、MD、M0、DLC膜以及硬盘之类的光学和磁盘介质的需求日益 增加，用于制造这些介质的溅射工艺的重要性不断增加。存在许多类型的溅射系统，所有这 些溅射系统都被用来将绝缘或导电镀层沉积在范围从半导体到钻头的设备上。一般镀到光 学和磁盘介质上的膜通常利用对溅射气体具有限制控制的溅射工艺来产生。更准...
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