技术编号:3360338
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术1.发明领域本发明涉及一种金属表面的处理方法,用于保护表面免受氧化并增强它的可焊接性能,尤其是处理电子元件如含有铜和金电路的印刷线路板(PWB),目的是在铜和金焊接前在铜表面提供保护性涂层,特点是使得底基不褪色或不受处理时其它的电子影响。2.相关背景的描述在加工要被焊接的含金属元件时,保护金属免受氧化以增强它的可焊接性能是必要的。为方便起见,如下描述将直接指具有将被焊接的铜电路的印刷线路板(PWB)或其它电子元件的加工,铜在焊接前不被氧化或其它腐蚀...
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