技术编号:3360386
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及纳米粉体材料领域和粉末冶金领域,特别是采用纳米技术制备超细/纳米钨铜复合粉末。背景技术W-Cu复合材料具有W和Cu的优点,其密度高、热膨胀系数低,导性好、导热性好,广泛用作电接触材料、电极材料和现代微电子信息工业中用作微波功率器件基片、连接件、散热组件等电子封装材料和热沉材料。在军事上该材料可用作电磁炮的导轨材料和破甲弹的破甲药性罩。传统制备W-Cu复合材料方法一般为高温液相烧结法和熔浸法。高温液相烧结是将W粉和Cu粉混合然后在1500℃以上烧结...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。