技术编号:3360436
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电源装置,更具体而言,涉及溅射装置中对靶提供电力时使用的电源直O背景技术对于在玻璃及晶片等准备处理的处理基板表面形成规定薄膜的方法,溅射(下文 称之为溅镀)法即是其中之一。该溅射法使等离子气氛中的离子加速撞击按照准备在基板 表面上成膜的薄膜成分制作成规定形状的靶,使溅射微粒(靶原子)飞溅,使之附着沉积到 基板表面,形成规定薄膜,近年来在平板显示器(FPD)的制造工序中被用于在大面积基板 上形成ITO等薄膜之中。对于在大面积基板上高效形成规定膜厚的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。