技术编号:3360747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于钌的无电沉积的镀覆溶液背景技术半导体器件(例如集成电路、存储单元等)的制造,涉及一系列的制造工序,进行所述工序以在半导体晶片(“晶片”)上定义特征。所述晶片包括以多层次结构形式在硅基底上定义的集成电路器件。在基底层次,形成具有扩散区域的晶体管器件。在随后的层次, 相互连接的金属线被图案化并电连接至所述晶体管器件,以定义出所需的集成电路器件。 而且,图案化的导电层通过介电材料与其它导电层隔离。为了建立集成电路,首先在晶片的表面创建晶体管。然后通过一系列制...
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