技术编号:3360816
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景本发明的实施方案涉及一种制造处理室部件的方法。衬底处理室可用于在激励处理气体如等离子体中处理衬底,以用于制造电子电路,如集成电路芯片和显示器。通常,该处理室包括封闭其中引入处理气体的处理区的封闭壁、激励处理气体的气体激励器以及用于排出处理室中的处理气体并控制处理气体的压力的排气系统。例如,这种处理室可用于在衬底上淀积材料或从衬底刻蚀材料。例如,该处理室可用于将材料溅射淀积到衬底上,如金属,例如铝、铜或钽;或者金属化合物,如氮化钽或氮化钛。暴露于处理室的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。