技术编号:33608795
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电子器件技术领域,尤其涉及一种弹性连接结构。背景技术.电子器件领域中传统的连接方式为平面压接,其通过待连接的两个电子器件的抵接以实现电连接,但是由于铜柱加工误差,或者工装固定铜柱的精度不够等因素,容易使两个接触面之间产生间隙,导致接触不良。而且这一连接方式下,由于间隙会导致接触面变小,而在大电流流过时发热增大,会在接触时产生电弧,长时间使用会使接触面烧糊,产生安全隐患。.因此,亟需一种弹性连接结构,以解决上述问题。实用新型内容.本实用新型的目的在于提供一种弹性连接结构,能...
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