技术编号:3361442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及化学镀铜溶液,具体地说是用于电子工业线路板的化学镀铜溶液。背景技术 近代的电子工业飞速发展,线路板的应用领域无所不及,从有些小的生活用品直至航天航空事业无处不出现。随着电子工业的发展,制造线路板的技术也在日新月异,众多的制造线路板商投入了大量的人力、物力进行研究,仅在化学镀铜液这一项上已取得了不少的成果,出现了不少新产品。传统的化学镀铜工艺,以甲醛(HCHO)为还原剂,EDTA和酒石酸钾钠为单独或混合络合剂。这一化学镀铜工艺仍存在很多问题如(1)...
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