技术编号:3361927
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体化学机械研磨领域,特别涉及一种研磨垫调节装置。 背景技术目前,晶片(wafer)的平坦化制作工艺都是依赖化学机械研磨机台来完成,现有化学机械研磨机台的剖面结构示意图,如图1所示。该机台包括研磨台101、研磨垫 (pad) 102、研磨头103、研磨垫调节装置(pad condition) 104和钻石研磨盘(diamond disk) 105。研磨台101承载研磨垫102,当进行研磨时,首先将待研磨的晶圆W架设在研磨头103上,使晶圆W的待...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。