技术编号:3362235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于铜基复合材料领域,具体涉及镀铜二硼化钛颗粒增强铜基复合材料及 其制备方法。背景技术随着电子技术、计算机和信息技术的迅猛发展,焊接电极、接触导线、轴瓦和集成 电路引线框架、仪器仪表、电子通信器件中的接触元件等部件种类增多,需求量急剧加大, 而且器件向高集成电路化、高密实装化等方向变化,要求材料不仅具有良好的导电性能、导 热性能、弹性极限和韧性,而且还应具有良好的耐磨性能,较高的抗拉强度,较低的热膨胀 系数,并且具有良好的成型性和电镀及封装性能。铜和...
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