技术编号：3362303
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种喷镀装置，尤其是涉及一种用于形成一嵌入的内连接件的无电镀装置，其中诸如铜或银的电导体嵌入细小的凹槽，在诸如半导体基片的一基片上形成内部连接件，并且形成一个用于保护内部连接件表面的保护层。背景技术 对于一个无电镀装置，已知其通常包括一个喷镀槽，所述喷镀槽用于容纳在喷镀过程中溢出的无电喷镀溶液，以及一个垂直的可移动的支撑装置，所述支撑装置位于喷镀槽的上方用于支撑诸如一基片的需被喷镀的工件，所述工件的喷镀面朝下，因此被所述支撑部分支撑的工件浸入喷镀...
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