技术编号：3362490
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要是关于研磨(abrading) —工件的装置和方法。因此，本发明有关于化学和材料科学领域。背景技术许多工业使用如化学机械抛光(CMP)装置的研磨工具来抛光各种工件，特别是电 脑制造产业大量仰赖CMP制造方法来研磨陶瓷、硅、玻璃、石英及金属的晶片。这种研磨制 造方法通常需要将晶片抵靠在由诸如聚胺基甲酸酯(polyurethane)的耐久性有机物质制 成的旋转研磨垫上。使用含有能够破碎晶片物质的化学品的化学研磨浆以及一定量的研磨 颗粒，以物理性方式侵...
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