技术编号：3362495
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电接入装置的防护结构，尤其涉及一种用于物理气相沉积设备的真空室内的电接入装置的防护结构。背景技术近年来，镀膜技术得到特别迅速的发展，其应用范围也逐步扩大，用于防护、抗氧化、超硬耐磨、导电、导热等各个方面。作为主要镀膜技术之一的物理气相沉积(PVD)方法主要是用蒸发沉积，溅射沉积或离子镀等方法将气相的镀膜材料(或与某种气体化合后) 沉积到样品上。随着科学技术的发展，特别是在研究领域，对材料在制备和前后期的处理的要求越来越高。许多情况下需要在待镀...
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