技术编号:3362790
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种溅镀技术,尤其涉及一种。 背景技术溅镀是一种物理气相沉积技术,溅镀原理是在真空环境下,利用辉光放电或离子束产生的高能等离子体撞击靶材,以动量转移方式将靶材内的原子从靶材上轰击出来而沉积在基板上形成薄膜。由于溅镀可以达成较佳的沉积效率、精确的成份控制,以及较低的制造成本,因此已广泛应用于工业中各种金属和非金属膜层的制作。目前,由于电子产品的应用日益广泛,其壳体表面的艳丽色彩普遍是采用离子束产生的高能等离子体撞击靶材的方式进行溅镀而成,在镀各种色...
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