技术编号:3363088
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子,具体地,涉及一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备。背景技术在现代工业中,微电子加工技术的水平取得了前所未有的成就。目前,技术人员已经可以将集成电路中的晶体管尺寸缩小到次微米级,使同一块集成电路中晶体管数量达到几千万个,并具有十层以上的高密度金属互联层。以上先进的技术水平均是通过对加工设备和工艺的不断改进才得以实现的。其中,物理气相沉积技术(Physical Vapor D印osition,以下简称PVD)是集成电路制造工艺中使用最广的...
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