技术编号:3363352
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求2001年8月8日在美国提交的临时申请No.60/311,048的优先权;该申请的全部内容被包含于此以供参考。本发明涉及一种用于提高在半导体处理反应器中的热均匀性的喷头电极组件。具体来说,本发明涉及使用柔性导热静电卡子来可移动地卡住一个背板或散热片的电极板。本发明还涉及一种利用该喷头电极组件处理例如晶片这样的半导体基片的方法。背景技术 真空处理腔通常通过把处理气体提供到该真空腔以及把一个射频电场施加到该气体上而用于化学汽相淀积(CVD)以及蚀刻基...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。