技术编号:3363565
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种磨盘,特别是涉及一种。 背景技术目前加工水晶的磨盘通常采用电镀金刚石磨盘,电镀金刚石磨盘是以金属为结合 齐U,以金刚石为磨粒,采用电镀的方法使金属和金刚石的微粒共沉积于磨盘基体表面。如中 国专利文献号CN 1895849A于2007年1月17日公开了一种电镀金刚石磨盘,具有磨盘钢 片基体,其中央有能与宝石机机体或其它机械装配连接的轴孔,在磨盘钢片基体上具有电 镀金刚石磨料层,在磨盘钢片基体上镀有两种不同粒度的金刚石磨料层,一种金刚石磨料 层分...
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