技术编号:3364036
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路制造领域中的化学机械平坦化工艺,尤其是一种可用 于化学机械平坦化的抛光垫,更具体而言,本发明涉及一种用于化学机械平坦化的抛光垫 及其制造方法。背景技术化学机械平坦化(ChemicalMechanical Planarization/Polishing,简称 CMP), 被认为是目前实现全局平面化的最有效方法。CMP作为一种古老的工艺最初被用来抛光玻 璃,20世纪80年代,IBM首次将CMP应用到微电子制造工艺中SiO2的抛光,自那时...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。