技术编号:3364254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及气体分配系统,并且更加特别地涉及一种化学汽相沉积系统,该系统具有用于减少系统表面上薄膜和工艺副产物的沉积的气体罩。背景技术 化学汽相沉积(CVD)系统为人们所熟知,并且广泛用于在衬底的表面上沉积或生长各种成分的薄膜。例如,CVD系统常用于在半导体晶片上沉积介电、钝化和杂质层。CVD系统通过向其中设置有将要被处理的衬底的沉积室中引入反应性工艺气体或试剂蒸汽而工作。随着汽化材料通过衬底的上方,其被吸收并在衬底的表面上反应,从而形成薄膜。还可使用...
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