技术编号:33645399
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于直接芯片附连架构的共形功率输送结构背景技术.在当前dca架构中,基底管芯可以包括多个重分布层(rdl),其可以用于扇出布线以从基底管芯的顶部之间的较精细间距和基底管芯的底部上的较粗间距进行映射。这些rdl层可以用于功率输送布线,然而,这可能引起一个或多个问题。例如,在一些实例中,大部分rdl布线可以用于功率输送,使很少的迹线被留着用于io或其它类型的布线。进一步地,当与传统的功率平面结构相比时,rdl层中的ir降可能相当高。附图说明.图示出了根据本公开的实施例的示例共形功率输送结构。...
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