技术编号:3365223
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及双面抛光/研磨机领域,尤其涉及双面抛光/研磨机上盘系统的控制 压力用气缸的结构。背景技术电子专用加工设备双面抛光机的压力控制通常采用气动控制,气缸通常作为执行 元件。传统的抛光设备的加压气缸通常采用普通气缸或低摩擦气缸,均为标准气缸。由于 双面抛光/研磨设备的使用环境对洁净度要求较高,设备通常在洁净厂房内使用,因此对 设备的高度有所限制,对作用压力要求精确平稳。在实际生产中,如果采用市场上可采购到 的标准气缸,压力精度、结构尺寸、洁净要求均不能满...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。