技术编号:3365455
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及半导体集成电路技术,更具体来说,涉及用于电处理或电化学加工工件的设备。背景技术 传统的半导体器件如集成电路(IC)一般包括一个半导体基片,通常是硅基片,以及多个由绝缘材料层分隔的导电材料层。导电材料层或互连(interconnects)构成集成电路的布线网络。在布线网络中的每个导体层借助绝缘层也称中间介质层与相邻导体层绝缘。在硅集成电路中常用的一种介质材料是二氧化硅,不过现在也有一种倾向,用低k介质材料如有机的、无机的、纺制的(spin-on...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。