技术编号:3366523
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种抛光工艺,尤其是一种单面抛光的双面无蜡抛光工艺。 背景技术现有技术中,硅片不仅平整度要求,还应根据用户线宽和光刻设备的不同提供完 全满足用户隐含的平整度要求。硅片平整度主要取决于抛光方法和设备。当前在硅片生产 中主要有三种抛光工艺一是有蜡单面抛光。采用有蜡单面抛光机加工,生产的硅片平整 度好,但工艺、设备较复杂,成本也较高,为直径150-200mm硅片主流工艺;二是无蜡单面抛 光。采用无蜡单面抛光机加工,生产的硅片平整度较差,但工艺、设备较简...
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