技术编号：3366875
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制作电路板的方法及电路板。 背景技术随着电子技术的发展，印刷电路板已经取代了传统电子元器件的连接方式，被广泛应用于电子产品中。目前，生产企业多采用减成法来制造印刷电路板，然而减成法工艺复杂，而且生产过程中会产生大量的废水和污染物，不利于环境保护。为此，人们开发了加成法来制造印刷电路板。加成法是在基板表面有选择性地沉积导电金属，从而形成导电线路(导电层)。加成法的制造工艺流程通常包括基板一种子层一导电线路一电金层一阻焊层一其它处理流程。其中，种...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。