技术编号:3366923
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种提高金属薄膜与基底结合力的方法,特别涉及一种提高用于磁控溅射工艺制备金属薄膜与基底结合力的方法,属于薄膜。本发明的方法可以明显提高薄膜与基底结合力且不影响金属薄膜电阻,适用领域广泛,如精细电子线路,表面反光涂层,传感器等。背景技术近年来,随着电子产品的不断发展,轻、薄、短、小已经成为发展的方向,对电路设计的要求也越来越高,高密度精细化成为电路板的发展趋势。为了满足上述要求,可以采用磁控溅射技术在绝缘基底上制备导电金属层(如铜,银,铝等),然后...
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