技术编号:33670443
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及环烯烃系树脂固化物,更详细而言,涉及耐开裂性、伸缩性和高温耐久性优异的环烯烃系树脂固化物。背景技术.已知环烯烃系树脂的机械强度、耐热性、低吸湿性、介电特性等优异,被用于各种用途。.例如,在专利文献中研究了将这样的环烯烃系树脂用于半导体元件的密封。在专利文献的技术中,利用环烯烃系树脂的特性,具体而言,利用单体液为低粘度因此成型的自由度高、且能够在短时间内应用和固化的特性,将环烯烃系树脂用于半导体元件的密封。.另一方面,确认了具有复杂结构的成型品、填料、金属构件复合而成的成型...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。