技术编号:3367057
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于抛光如半导体基板等物体的抛光组合物。背景技术 一种含有胶态二氧化硅的作为用于抛光半导体基板如硅片的抛光组合物已被提出。然而,该类型的抛光剂组合物会由于胶态二氧化硅絮凝造成的负面效果而产生问题。例如,在使用该抛光组合物抛光后的半导体基板上出现了许多表面缺陷,并且由于抛光组合物的循环使用,用于去除抛光后的该抛光组合物中抛光碎片的过滤器容易堵塞。在日本专利申请第4-313224号和第11-302634号中公开的抛光组合物为了防止该负面效果做了改...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。