技术编号：3367135
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种。 背景技术铝具有良好的导电性能，而且其形成工艺和图案化工艺都比较简单，因而在半导体领域中受到了广泛的应用，如用作栓塞、焊垫、互连线、金属栅等。在形成金属铝的薄膜后，一般都需要对其表面进行平坦化，而化学机械抛光是最常用的平坦化工艺。化学机械抛光中所使用的设备主要包括抛光头(head)和抛光盘(platen)，所述抛光盘上设置有抛光垫(pad)。在抛光过程中，待抛光的部件的待抛光表面向下固定在抛光盘上，抛光头向下压在待抛...
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