技术编号:3367177
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于硬脆半导体晶片超精密加工,涉及一种实时测量三向磨削 力并将其值作为控制砂轮进给的半导体晶片磨削测力装置及其控制力磨削方法。背景技术半导体晶片是目前制造集成电路(IC)中重要的衬底材料,在IC芯片制程中,超 精密磨削技术主要用于晶片制备中的平整化加工和后道制程中的晶片背面减薄加工。随 着集成电路芯片不断向高集成化、高密度化及高性能化方向发展,半导体晶片直径不断 增大、原始厚度不断增加的同时,所需晶片的最终厚度却不断减小,因此一方面材料的 去除量增大...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。