技术编号:3367421
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料,特别涉及一种利用磁场制备原位形变CU-Ag复合材料 的方法。背景技术高强度高导电率Cu基复合材料主要应用于高速列车接触线、集成电路引线框架 材料、高脉冲磁体线圈以及电触头材料领域,是一种强度和导电率结合较好的结构功能材 料。然而此类材料在加工过程中,通常随强度的增加导电率会显著下降,如何在增强材料强 度的同时保持较高的导电率是此类材料研究的关键。已有的研究主要选择在Cu基体中添 加固溶度较小的过渡族元素,如Nb、CrJe等1^(3金属和Ag...
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