技术编号:3367636
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种化学机械抛光的方法、用于化学机械抛光的清洗装置。背景技术在半导体制造中,化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)技术可以实现整个晶片的平坦化,成为芯片制造工艺中重要的步骤之一。化学机械抛光技术是机械削磨和化学腐蚀的组合技术,具体地,是借助超微粒子的抛光作用以及浆料(Slurry)的化学腐蚀作用,以形成光洁平坦的表面。在现有技术中,发展了多种关于化学机械抛光的方法。例如,在公开...
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