技术编号:33676570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电子产品加工技术领域,尤其涉及一种辅料贴附装置及辅料贴附设备。背景技术.随着科技的发展,电子产品的应用越来越广泛。电子产品在加工过程中,需经过一系列工艺组装,在电子产品组装过程中为了实现特定的功能,需借助不同的辅料,因此,贴辅料是电子产品组装不可缺少的工艺。.相关技术中,工作人员通常采用夹持工具如镊子夹持辅料往电子产品上组装,但是,此种组装方式的组装效率低。实用新型内容.针对现有技术中上述不足,本实用新型提供了一种辅料贴附装置及辅料贴附设备,能够提高电子产品组装的组装效率。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。