技术编号:3367819
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子制造,特别涉及一种磁控源、磁控溅射设备以及磁控溅射方法。背景技术磁控溅射技术广泛地应用于集成电路、液晶显示器、薄膜太阳能及LED等领域。所谓溅射是指利用荷能粒子(例如氩离子)轰击固体表面,从而引起表面各种粒子,如原子、分子或团束从该物体表面逸出的现象。如图1所示,为一种磁控溅射设备的示意图。该磁控溅射设备包括高真空工艺腔的腔体1、位于所述腔体1之内的用以承载晶片的静电卡盘9和抽气口 10。其中,腔体1由腔室主体2和适配器(adaptor) ...
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