技术编号：3367841
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，更具体地说，是关于一种使用磁浮帮浦循环输送压力容器内具有粒子溶液的系统及其方法。背景技术受到半导体装置的高密度与多层结构的电路分布影响，晶圆表面平坦化制程越来越受到重视。而平坦化通常采用化学机械研磨(CMP)的方式。在一般的CMP过程中，通常会使用加压帮浦来驱动研磨浆液，但加压帮浦的轴承在加压过程中可能会有磨损，而会导致许多微粒子污染到研磨浆液，或者加压帮浦的轴承被研磨浆液中的研磨粒子所阻塞，而无法正常运作。且在一般的CMP制程中，若未能不...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。