技术编号：3367932
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造的，具体地，涉及一种。 背景技术在一些电路板的制造过程中，在基板上设置金属布线时，为了提高基板与金属布线材料的结合力，在基板的表面溅射一层钛铜种子层，首先在基板上溅射一层钛层，由于钛的导电性比铜差太多，为了同时保证结合力及高导电性，通常的钛层只有几十个纳米的厚度，为了减少钛层钝化及增强钛铜种子层的导电性，再在钛层上溅射一层铜层。在基板上完成电镀导电线路层与铜柱层之后，需要在没有保护的情况下使用快速蚀刻法将基板上非图形区域内多余的钛铜种子...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。