技术编号：3367933
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED散热器及其局部金属镀膜装置和局部金属镀膜方法。 背景技术目前，LED散热器中的光源导热面覆设有银胶层，但因LED芯片的散热量大，局部 温度高，而银胶层与基座的热膨胀系数不同，热应力大，银胶层容易破裂，另外银胶层还易 于老化，热阻也大，以上这几方面限制了 LED灯的使用范围和使用寿命，在大功率LED灯上 尤其不适用，镀镍逐渐取代覆设银胶层，在镀镍前，需在不需镀镍的表面贴上防镀贴，再将 待镀件浸入镀液中，连接电源，由于LED基座需镀镍的仅为...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。